MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI

Giới thiệu mainboard MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WiFi

MPG X570 GAMING PRO CARBON WiFi là một trong những chiếc mainboard AM4 cao cấp của MSI, được thiết kế để tối ưu riêng cho các bộ CPU Ryzen thế hệ thứ 3 vừa được AMD cho ra mắt. So với các dòng mainboard AM4 trước đây của MSI, MPG X570 GAMING PRO CARBON WiFi được cải thiện rất nhiều về hệ thống tản nhiệt và bộ cấp nguồn để đem lại hiệu năng tối ưu nhất cho kiến trúc Zen 2 của AMD.

Thiết kế

Khác với các dòng mainboard AM4 trước đây, kể cả là X470, MPG X570 GAMING PRO CARBON WiFi được thay đổi thiết kế khá nhiều, về khả năng cấp nguồn, tản nhiệt cho tới tính năng của chipset. Toàn bộ các linh kiện như mosfet, tụ, cuộn cảm đều là loại tốt nhất và được gia công một cách kĩ lưỡng nhằm đem lại hiệu năng ổn định và tối ưu nhất cho các bộ CPU cao cấp.

Không những vậy, thiết kế mạch của MPG X570 GAMING PRO CARBON WiFi cũng được làm mới hoàn toàn, dựa trên thiết kế mạch của các dòng mainboard server để đem lại tín hiệu kết nối ổn định hơn. Các khe cắm PCIe cũng được gia công cứng cáp hơn, nhất là với một chiếc mainboard có thể hỗ trợ một lúc nhiều card màn hình như MPG X570 GAMING PRO CARBON WiFi.

Tản nhiệt

Với đầy đủ các chân cắm 4pin (PWM) và các cảm biến nhiệt độ ở khắp các khu vực quan trọng trên mainboard, giúp người sử dụng có thể điều khiển hệ thống tản nhiệt một cách dễ dàng và chính xác, giúp tối ưu hiệu năng hoạt động.

Một điều đặc biệt trên các mainboard sử dụng chipset X570 là sự trở lại của quạt tản nhiệt cho chipset. Điều này cho phép chipset X570 có thể hoạt động ở hiệu năng cao hơn, hỗ trợ tốt nhất cho khe cắm PCIe 4.0.

Kết nối

Sở hữu bộ chipset X570, đem lại cho MPG X570 GAMING PRO CARBON WiFi khả năng kết nối xuất sắc. Với bộ xử lý mạng Intel I211AT vừa tối ưu cho trải nghiệm chơi game vừa giúp tốc độ truyền tải dữ liệu. Đối với kết nối không dây, MPG X570 GAMING PRO CARBON WiFi còn được trang bị kết nối Wi-Fi 802.11ax với tốc độ lên tới 2.4Gb/s đồng thời với kết nối Bluetooth 5.0.